블랙웰: 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼

엔비디아는 며칠 전 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터(SAP 센터)에서 열린 개발자 콘퍼런스 행사의 기조연설을 통해, 차세대 AI 플랫폼인 '블랙웰'을 발표했습니다. 이 글에서는 이 블랙웰의 핵심 기술, GB200 칩, 보안 기능, 파트너사, 그리고 시장 반응을 알아보겠습니다.

서론: AI와 엔비디아의 역할

AI의 발전과 엔비디아의 기여

인공지능(AI)은 현대 사회에서 가장 혁신적인 기술 중 하나로, 다양한 분야에서 그 쓰임새를 넓혀가고 있습니다. 이러한 AI의 발전에는 엔비디아의 기여가 크게 작용했습니다.

엔비디아는 처음에는 하드웨어 중심의 회사였으나, 지금은 소프트웨어와 결합된 AI 기술을 통해 자율주행 자동차, 의료 영상 분석, 로봇공학, 가상현실 등 다양한 분야에서 그 쓰임새를 넓혀가고 있습니다. 엔비디아의 AI 프로세서는 대량의 데이터를 초고속으로 처리할 수 있는 성능을 지니고 있으며, 이는 학습 속도를 높여주어 머신러닝과 딥러닝 연구에 있어 혁신의 기폭제로 작용하고 있습니다.

엔비디아의 AI 플랫폼 전략

엔비디아는 AI의 발전을 위해 플랫폼 전략을 적극적으로 추진하고 있습니다. 이 플랫폼은 AI 슈퍼컴퓨터, AI 플랫폼 소프트웨어, AI 모델 및 서비스 등 모든 계층의 혁신을 통한 가능성을 제공합니다. 이를 통해 엔비디아는 단순한 컴퓨터 주변기기 제조업체가 아니라 AI 플랫폼 기업으로 변모하였으며, 현재 엔비디아의 기업 가치는 이러한 AI 플랫폼 기업으로서의 강력한 시장 경쟁력이 반영된 결과라고 볼 수 있습니다.

엔비디아의 AI 플랫폼은 기업들이 광고에서 제조, 통신에 이르기까지 다양한 산업들을 변화시키는 역사적인 생성형 AI 열풍에 편승할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이 플랫폼을 통해 기업들은 맞춤형 애플리케이션과 솔루션을 구축할 수 있게 되었습니다.

엔비디아의 AI 플랫폼 전략은 AI의 발전과 산업 전반의 혁신을 주도하고 있으며, 이는 엔비디아가 AI 시대의 거인으로 자리매김하는 데 결정적인 역할을 하고 있습니다.

블랙웰 플랫폼의 소개

엔비디아는 블랙웰 플랫폼을 통해 새로운 컴퓨팅 시대를 열고 있습니다. 이 플랫폼은 모든 기업이 이전 세대 대비 최대 25배 적은 비용과 에너지로 조 단위의 대형 언어 모델 (LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있도록 지원합니다.

블랙웰 GPU 아키텍처는 가속 컴퓨팅을 위한 6가지 혁신적인 기술을 갖추고 있으며, 이를 통해 데이터 처리, 엔지니어링 시뮬레이션, 전자 설계 자동화, 컴퓨터 지원 신약 설계, 양자 컴퓨팅, 생성형 AI 등의 분야에서 획기적인 발전을 이룰 수 있습니다.

블랙웰은 기존 H100과 달리 4나노급 공정 (4NP) 반도체 다이 (Die) 두 개를 연결하는 방식으로 제작되었습니다. 2개 GPU를 연결해 하나의 칩으로 작동하는 방식을 채택함으로써 800억개였던 트랜지스터가 2080억개로 늘리는 데 성공했습니다.

블랙웰 플랫폼은 아마존 (Amazon), 델 테크놀로지스 (Dell Technologies), 구글 (Google), 메타 (Meta), 마이크로소프트 (Microsoft), 오픈AI (OpenAI), 오라클 (Oracle), 테슬라 (Tesla) 등 많은 기업이 도입할 계획입니다.

엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황 (Jensen Huang)은 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔습니다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술입니다. 블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진입니다. 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 말했습니다.

블랙웰의 핵심 기술

블랙웰 플랫폼은 6가지 혁신적인 기술을 갖추고 있습니다. 이 기술들은 데이터 처리, 엔지니어링 시뮬레이션, 전자 설계 자동화, 컴퓨터 지원 신약 설계, 양자 컴퓨팅, 생성형 AI 등의 분야에서 획기적인 발전을 이룰 수 있도록 지원합니다.

블랙웰 GPU는 2,080억 개의 트랜지스터를 갖추고 있습니다. 이는 기존에 사용하던 H100보다 최소 두 배 빠르다고 엔비디아 CEO인 젠슨 황이 밝혔습니다. 그는 이것이 속도 향상에 큰 역할을 했다고 말했습니다.

블랙웰은 NV링크와 복원력 기술로 조 단위 매개변수 규모 AI 모델을 구현합니다. 새로운 텐서 코어와 텐서RT-LLM 컴파일러를 통해 LLM 추론 비용과 에너지를 최대 25배 절감합니다.

블랙웰은 4나노급 공정 (4NP) 반도체 다이 (Die) 두 개를 연결하는 방식으로 제작되었습니다. 2개 GPU를 연결해 하나의 칩으로 작동하는 방식을 채택함으로써 800억개였던 트랜지스터가 2080억개로 늘리는 데 성공했습니다.

이러한 기술들은 블랙웰이 AI의 발전을 주도하고, 다양한 분야에서 혁신적인 결과를 도출할 수 있게 만드는 핵심 요소입니다. 이는 블랙웰이 AI 플랫폼으로서의 강력한 경쟁력을 보여주는 것입니다.

블랙웰과 GB200

블랙웰 플랫폼은 2개의 블랙웰과 대만의 파운드리 기업 TSMC의 중앙처리장치 (CPU)가 탑재된 GB200이라는 차세대 AI 칩을 갖추고 있습니다. 이 칩은 호퍼가 탑재된 최신 AI 칩 'H100'의 성능을 뛰어넘는 것으로 알려져 있습니다.

GB200은 블랙웰의 첫 번째 칩으로, 이 칩은 2,080억 개의 트랜지스터를 갖추고 있습니다. 이는 기존에 사용하던 H100보다 최소 두 배 빠르다고 엔비디아 CEO인 젠슨 황이 밝혔습니다. 그는 이것이 속도 향상에 큰 역할을 했다고 말했습니다.

블랙웰과 GB200은 NV링크와 복원력 기술로 조 단위 매개변수 규모 AI 모델을 구현합니다. 새로운 텐서 코어와 텐서RT-LLM 컴파일러를 통해 LLM 추론 비용과 에너지를 최대 25배 절감합니다.

블랙웰과 GB200은 엔비디아의 AI 플랫폼 전략의 핵심 요소로, AI의 발전을 주도하고 다양한 분야에서 혁신적인 결과를 도출할 수 있게 만드는 핵심 요소입니다. 이는 블랙웰이 AI 플랫폼으로서의 강력한 경쟁력을 보여주는 것입니다.

블랙웰의 보안 기능

블랙웰 플랫폼은 강력한 하드웨어 기반 보안 기능을 갖추고 있습니다. 이 기능은 민감한 데이터와 AI 모델을 무단 접근으로부터 보호하는 데 중요한 역할을 합니다.

블랙웰은 NVIDIA 기밀 컴퓨팅을 포함하고 있습니다. 이 기능은 데이터를 안전하게 보호하고, 사용자의 개인 정보를 보호하는 데 중요한 역할을 합니다. 이를 통해 사용자는 블랙웰 플랫폼을 안심하고 사용할 수 있습니다.

블랙웰의 보안 기능은 엔비디아의 AI 플랫폼 전략의 핵심 요소로, 사용자의 데이터를 안전하게 보호하고, 다양한 분야에서 혁신적인 결과를 도출할 수 있게 만드는 핵심 요소입니다. 이는 블랙웰이 AI 플랫폼으로서의 강력한 경쟁력을 보여주는 것입니다.

블랙웰의 파트너사

블랙웰 플랫폼은 다양한 기업들과 협력하고 있습니다. 이들 파트너사들은 블랙웰의 기술을 활용하여 자신들의 서비스를 향상시키고, 새로운 비즈니스 모델을 개발하고 있습니다.

블랙웰을 채택할 것으로 예상되는 조직 중에는 아마존 웹 서비스, 델 테크놀로지스, 구글, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI, 오라클, 테슬라 등이 있습니다. 이들 기업들은 각자의 분야에서 블랙웰의 기술을 활용하여 혁신적인 서비스를 제공하고, 새로운 비즈니스 기회를 창출하고 있습니다.

이러한 파트너사들과의 협력은 블랙웰 플랫폼의 성공을 보장하는 중요한 요소입니다. 이들 기업들은 블랙웰의 기술을 활용하여 자신들의 서비스를 향상시키고, 새로운 비즈니스 모델을 개발하고 있습니다. 이는 블랙웰이 AI 플랫폼으로서의 강력한 경쟁력을 보여주는 것입니다.

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블랙웰의 시장 반응

블랙웰 플랫폼의 출시는 시장에서 긍정적인 반응을 얻었습니다. 엔비디아의 주가는 블랙웰 공개 이후 정규장에서 소폭 상승을 보였습니다.

블랙웰의 공개와 함께, 아마존, 알파벳, 구글, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI, 테슬라 등 다양한 주요 고객사들이 이 새로운 칩을 사용할 것이라고 예상한다고 엔비디아가 밝혔습니다. 이러한 대규모 파트너십은 엔비디아가 단순한 칩 제조사를 넘어, AI 솔루션을 제공하는 플랫폼 리더로 발돋움하고자 하는 의지의 반영입니다.

엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황은 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔습니다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술입니다. 블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진입니다. 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 말했습니다.

마이크로소프트 회장 겸 CEO인 사티아 나델라는 "우리는 고객에게 AI 워크로드를 구동할 수 있는 최첨단 인프라를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 전 세계 데이터센터에 GB200 그레이스 블랙웰 프로세서를 도입함으로써, 우리는 클라우드에 엔비디아 GPU를 최적화해온 오랜 역사를 바탕으로 모든 조직에 AI의 약속을 실현하고 있습니다"고 말했습니다.

이러한 시장 반응은 블랙웰이 AI 플랫폼으로서의 강력한 경쟁력을 보여주는 것입니다.

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블랙웰과 엔비디아의 미래 전망

엔비디아의 자체 클라우드 서비스 진출

엔비디아는 자체 클라우드 서비스를 통해 AI 슈퍼컴퓨팅을 제공하고 있습니다. 이 서비스는 NVIDIA DGX™ 클라우드라고 불리며, 엔터프라이즈 개발자에게 생성형 AI에 최적화된 서버리스 경험을 제공합니다. 이 서비스는 NVIDIA Base Command™플랫폼과 NVIDIA AI Enterprise를 제공하여 AI 개발을 간소화 및 가속화하고, 바로 모델 개발을 시작할 수 있도록 지원합니다.

또한, 엔비디아는 양자 컴퓨팅 클라우드 서비스 부문의 경쟁에 본격적으로 합류하였습니다. 이는 엔비디아가 클라우드 서비스 분야로 사업 영역을 확장하려는 행보를 보여주는 것입니다.

엔비디아의 소프트웨어 서비스 진출

엔비디아는 마이크로소프트 애저에서 생성형 AI 파운드리 서비스를 제공하고 있습니다. 이 서비스는 기업들에게 맞춤 생성형 AI 애플리케이션의 개발과 튜닝 강화를 제공합니다. 이를 통해 기업들은 지능형 검색, 요약, 콘텐츠 생성 등을 지원하는 생성형 AI 애플리케이션의 구동을 위해 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어와 함께 맞춤형 모델을 배포할 수 있습니다.

또한, 엔비디아는 AI 소프트웨어 스타트업에 대규모 투자를 하고 있습니다. 이는 엔비디아가 AI 반도체를 매각해 벌어들인 막대한 자금으로 AI 소프트웨어 스타트업 사냥에 나선 것을 의미합니다.

이러한 엔비디아의 진출은 그들이 AI와 클라우드 분야 모두에서 우위를 점하기 위해 반도체 칩이 얼마나 중요해졌는지를 보여줍니다. 칩을 자체 제작하면 서비스 구동을 위한 하드웨어 성능을 높일 수 있을 뿐만 아니라 비용도 크게 낮출 수 있습니다.

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결론: 엔비디아과 AI의 미래

AI 클라우드 경쟁 심화

현재 전 세계를 달구고 있는 생성형 AI 경쟁에서 클라우드의 존재감은 더 커지고 있습니다. 이는 AI 학습 데이터 확보는 물론, 대규모 연산이 가능한 수준의 인프라 확보 차원에서도 클라우드가 필수적이기 때문입니다. 아마존의 베드록 출시로 클라우드 시장에서의 AI 서비스 경쟁이 더 치열해질 것으로 전망된다. 기업 간의 클라우드 인프라 경쟁은 생성형 AI의 발달과 함께 더욱 심화하고 있습니다.

기업들의 AI 서비스 선택 옵션 증가

소규모 제공업체 사이에서 AI 서비스 채택이 증가하고 기업이 전 세계적으로 AI 솔루션을 배포할 수 있도록 지원하는 정부 이니셔티브로 인해 소프트웨어가 시장을 지배하고 있습니다. 이는 기업들에게 다양한 AI 서비스 선택 옵션을 제공하며, 이를 통해 기업들은 자신의 비즈니스 목표와 가장 잘 맞는 서비스를 선택할 수 있습니다.

AI 성장 속도 가속화

AI 기술력이 5년 사이 빠른 속도로 발전한 것으로 나타났습니다. 또한, 연구자들은 예상보다 더 빠르게 인공지능이 발전한다는 데 뜻을 모았습니다. 이러한 추세는 딥러닝 모델 최적화 방법과 AI 가속기의 발전에 의해 더욱 가속화되고 있습니다. 이는 AI의 미래에 대한 매우 긍정적인 전망을 제공하며, 이는 엔비디아와 같은 기업에게 많은 기회를 제공합니다.

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